寶德2U雙子星服務器PR2725TP2
寶德PR2725TP2是專門構建的性能優化數據中心模塊，為數據中心等高性能計算場景所量身打造，適用于高性能計算 (HPC) 和人工智能應用, 同時專為第二代智能英特爾® 至強® 鉑金 9200 處理器設計，每個計算模塊擁有多達 24 個DDR4 DIMM插槽，可以大大提高處理器和內存帶寬，從而能夠提供可滿足最苛刻的計算使用要求的優良性能。
湖南寶德服務器經銷商接下來為大家分享寶德PR2725TP2服務器的具體性能特點。
產品應用領域
高性能計算領域（HPC）
寶德PR2725TP2每個計算模塊搭載兩顆第二代Intel® Xeon®鉑金9200系列處理器，總計最高內核數112顆，緩存可達77MB，最大睿頻3.80GHz，24條內存通道，同時支持英特爾® 傲騰?數據中心級持久內存，可在與傳統的DRAM結合使用時提供大型系統級內存容量，幫助云、數據庫、內存分析、虛擬化和內容提供網絡的關鍵內存受限的工作負載變換，使機器在高性能計算中性能表現更強大，提供一個高性價比的高性能計算平臺。
人工智能領域
9200系列處理器可通過VNNI（向量神經網絡指令）擴展AVX-512指令集實現人工智能加速，其中嵌入的英特爾深度學習加速旨在為圖像分類、語音識別、語言翻譯和物體檢測等深度學習應用案例提供更快捷的推理加速，該技術采用的新嵌入式指令集能夠加速卷積網絡和其他深度神經網絡的密集計算特性。
產品的性能特點
- 為每個插槽提供最多的英特爾內核，第二代英特爾® 至強® 鉑金 9200 處理器可使 CPU 性能達到優良水平
- 為內存密集型工作負載提供每個 CPU 12 個內存通道，每個計算模塊 24 個內存通道，內存帶寬增加一倍
- 配有新的英特爾® Deep Learning Boost（英特爾 DL Boost）數據分析指令，大大加快了推理性能
- 針對密度和性能優化了多芯片封裝
- 為每個 2U 機箱提供多達兩個計算模塊，可以支持單個機箱中存在多種計算模塊類型
- 針對 2 CPU 計算模塊設計，使用先進的冷卻技術為 CUP、VR、DIMM 和高熱捕捉率內存 VR 進行高流速空氣冷卻冷卻
- 高達 350W 處理器 TDP，在 2U 風冷機箱中實現高性能工作負載
- PCIE擴展選項， 2U 計算模塊中提供多達 4 個 16 PCIe* 插槽
- 支持為每個 2U 計算模塊提供多達 2 個 M.2 SATA/NVMe* 和 2 個 U.2 NVMe* 存儲設備
- 可支持熱插拔計算模塊、U.2 SSD存儲模塊、風扇和電源
產品的配置特點
- CPU：在2U機架式機箱內，最多支持2個獨立的熱插拔計算模塊，即最多4顆CPU；如果選用Intel®Xeon®Platinum9242處理器（擁有48個內核），最高核心數可以達到192個內核。
- 內存：支持 DDR4 2933 MT/s DIMM 模式，每個DCB最多48個DIMM（每個計算模塊24個DIMM）可選用8GB至128GB 的內存條，最高可配置出高達6TB 的內存容量。
- 存儲：選用2U半寬計算模塊， 支持2個M.2 SATA / NVMe * SSD 80或110mm和2x U.2 NVMe *熱插拔SSD，U.2 SSD上可選RAID 0和1支持。
- 電源：3個熱插拔CRPS 2100W（白金）或1600W（鈦）PSU。
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